Analyse des tranches
Introduction à l'analyse des tranches
La technologie d'analyse des tranches est l'une des méthodes d'analyse les plus courantes et les plus importantes dans les industries manufacturières telles que les PCB/PCBA et les pièces.Il est généralement utilisé pour le jugement de la qualité et l'analyse des anomalies de qualité, l'inspection de la qualité des cartes de circuits, l'inspection de la qualité du soudage PCBA, la recherche de causes et de solutions aux défaillances et l'évaluation des améliorations des processus comme base d'inspection objective,recherche et jugement.

Analyse des tranches

Objectif de l'essai
L'analyse des tranches est généralement utilisée pour le jugement de la qualité et l'analyse des anomalies de qualité, l'inspection de la qualité des cartes de circuits imprimés, l'inspection de la qualité du soudage PCBA, la recherche de causes et de solutions de défaillance,et d'évaluer les améliorations des processus comme base d'inspection objective, recherche et jugement.
Catégorie de produits applicable
L'analyse des tranches s'applique aux matériaux métalliques, aux matériaux polymères, aux produits céramiques, à la fabrication de pièces et d'accessoires automobiles, aux appareils électroniques, aux produits et industries PCB/PCBA.
Équipement et consommables principaux
SEM/EDS, microscope optique numérique 3D, microscope stéréo, machine de meulage/polissage, machine de découpe de précision, papier de verre de meulage, tissu de polissage/liquide de polissage, colle en résine époxy + agent de durcissement.
Méthode et étapes
Coupe et prélèvement d'échantillons - mise en place d'échantillons - agitation et réglage - colle - remplissage d'échantillons - aspiration - attente de solidification - broyage et polissage - observation du produit fini

Méthode et étapes d'analyse des tranches

Application de l'essai
Application du matériau: produits métalliques/polymères

Analyse des tranches de matériau

Lorsque les clients ont besoin d'observer l'analyse de la structure interne et des défauts, l'analyse du procédé de revêtement et de revêtement et l'analyse des composants internes (EDS) des échantillons,ils peuvent utiliser la méthode d'analyse des tranches pour observer la structure interne, analyse du procédé de revêtement et de revêtement, et vérification des fissurations anormales présumées, des vides et autres défauts trouvés dans les échantillons.

Analyse électronique des tranches de produit

Avec le développement de la science et de la technologie et l'avancement de la technologie, les produits électroniques deviennent de plus en plus miniaturisés, complexes et systématiques,Alors que leurs fonctions deviennent de plus en plus puissantes, l'intégration est de plus en plus élevée, et le volume est de plus en plus petit.Nous pouvons utiliser l'analyse des tranches pour confirmer le phénomène de défaillance des composants électroniques et analyser les défauts des processus et des matières premièresLes micro-couches obtenues par la technologie de microsection peuvent être utilisées pour l'analyse structurelle des composants électroniques, l'inspection des surfaces des composants électroniques et l'inspection des défauts internes.Application du produit PCB/PCBA: Produits de PCB/PCBA

Analyse des tranches de PCB

Par l'analyse des tranches, un jugement de qualité et une analyse préliminaire des causes des défauts sont effectués et les propriétés multiples des cartes à circuits imprimés sont testées.délamination des parois des trous, conditions de soudage, épaisseur des couches intermédiaires, épaisseur du revêtement dans les trous, taille de l'ouverture du trou, observation de la qualité du trou, rugosité des parois du trou, etc.Il est utilisé pour vérifier les vides internes des joints de soudure PCBA, les conditions de soudage, l'évaluation de la qualité de l'humidification, etc.